Kupfer
Cu
Die Kupferschichten werden vorwiegend als Zwischenschicht eingesetzt (Vorverkupferung zur Sicherstellung der Haftfestigkeit auf Lotstellen oder bleihaltigen Kupferlegierungen). Die Schicht ist im Trommel-, Gestell- und Vibrationsverfahren abscheidbar.
Physikalische Daten der Schicht:
Dichte: 8.9 g/cm3
Härte: 180-220 HV
Mögliche Schichtdicken: 0.1 – 100 μm
Mögliche Einsatzgebiete:
Elektronik, Raumfahrt, Telecom, Hochfrequenztechnik, Steckverbinder, Apparatebau, Uhrenindustrie, Kontakte, Musikinstrumente und Schmuck
